我县首个芯片制造项目加速推进
发布日期:2020-05-28 09:58:57访问次数:

记者 杨晓燕

高新区城北高新园的先进芯片系统封装和模组制造基地,是我县首个芯片制造领域项目。眼下,伟业路东侧的一期126亩土地上,桩机、挖掘机等设备正在加班加点作业,全力加速推进项目建设。

“昨天桩基完成多少?”“昨天完成了71根,今天我们沿着这边继续施工,可以完成80根。”5月21日,项目现场,高新区高新集团项目建设部副部长张夏正在询问施工方建设进度,督促项目要保质保量加快建设。

据了解,该芯片项目由浙江熔城半导体有限公司投资,高新区高新集团负责项目建设厂房。高新集团副总经理姚欢亮介绍,项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,并确保2021年1月30日前将全面完成建设的厂房交付给熔城半导体。“拿到厂房后,企业就直接可以进行设备安装调试,项目预计在明年7月底建成投产。”

看到正在全面加快建设的项目现场,熔城半导体总经理蔡源十分期待和感慨。“我们要抢抓‘新基建’机遇,加快项目投产,破解当前国内芯片的一些瓶颈技术,实现替代进口,完备国内半导体产业链,提高国内芯片制造核心竞争力,保证我国‘工业粮食’安全。”

众所周知,从中兴事件到近期的华为事件,芯片制造一直以来是中国与美国较量的竞技场,中国也面临着芯片等核心零部件受制于人等巨大挑战。为此,正在召开的全国“两会”上,5G、芯片等“新基建”领域的相关议题是“两会”中一个热点、焦点。

蔡源的自信和期待,源自企业的技术创新和实力。熔城半导体是国内一家掌握世界先进封装技术的企业。他介绍,该项目总投资约57亿元,项目建成后,由企业自主开发完成的2微米/1微米高密度载板级扇出封装和系统级封装商用量产线就可投入运营,完美对接5纳米/7纳米芯片及模组制造,实现年产190亿颗高端芯片&微集模组,助力“中国芯”制造。

“这意味着5G通讯、汽车电子、MCU、IGBT等领域高端芯片和微集模组就能实现国产化。”蔡源表示,随着5G、IOT等新兴技术的发展趋势以及消费类电子产品的薄型化、微型化要求,扇出型装封装比例正在逐渐提高。此外,德清地处华东中腹地带,有着良好营商、产业发展环境,他说,这都让企业对日后的发展更有信心。等到项目全面投产后,年产值可达到100亿元,并带动相关的上下游产业会达到200~300亿元,完成税收10亿元。


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